Reballing

[beckham84]

Ciao a tutti. Dopo alcuni tentativi nel corso degli ho deciso di riprovare ad imparare a fare il reballing. io ho una stazione ad aria calda bk-858d. Avrei bisogno di qualcuno che mi dia dei consigli o che mi possa spiegare come farlo. Prima avevo difficoltà a dissaldare il chip. Oggi ci ho provato iniziando a mettere il flussante di lato al chip e ho iniziato con 200 gradi. Alla fine sono salito a 400 e si è staccato abbastanza facilmente. però mi hanno detto che 400 è troppo e si brucia tutto. cos'è che sbaglio?

[patatino59]

L'alta temperatura è necessaria, ma una particolare attenzione va messa nel tempo di esposizione a tali temperature, nonché alla protezione con nastro termoisolante delle parti vicine, anche per evitare che volino via con il flusso di aria.

Il Reballing l'ho visto fare su un video di Youtube e richiede una maschera per il posizionamento delle microsfere di stagno, una accurata preparazione del circuito integrato e dello stampato, e la pulizia finale con lavaggio speciale a ultrasuoni (una volta si usava Freon TP35 o benzina rettificata)

 

Modificato: 2 aprile 2020 da patatino59

[beckham84]

io vorrei provare a cambiarlo prima con un chip nuovo senza fare reballing. Il problema è che ho fatto la prova con una scheda per staccare il chip, ho messo il kapton intorno per proteggere i componenti e messo il flussante attorno. Sono partito da 200 gradi fino ad arrivare a 400 per staccarlo che forse sono troppi

[Giuseppe Fabrizio]

Un reballing con solo quella stazioncina la vedo male...

Mi piacerebbe aiutarti ma di base ti mancano le attrezzature.

Io ho una Honton r490 per darti l idea di una rework machine.

Se vuoi mantenere quella stazione ad aria calda ti serve almeno un Pre Heather decente (tra 1,2 e 1,5Kw) che ti consente di gestire un po' tutte le schede, la funzione è quella di riscaldare uniformemente la scheda e non sottoporla a stress termici estremi che deformerebbero i layer.

Poi per le temperature ti serve conoscere la tua attrezzatura e le rampe di salita e fusione dello stagno utilizzato.

Considera che lo stress termico massimo che un socket bga riesce a reggere sta intorno ai 230 gradi circa e quindi capirai da te che 400 non è troppo ma assai....ovvero fenomeno del pop corning e componente da buttare.

 

 

Modificato: 20 aprile 2020 da Giuseppe Fabrizio