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Maggiore precisione: Robert Bosch GmbH sceglie il nuovo sistema di ispezione 3D a raggi X TC in linea OMRON VT-X750

I circuiti stampati (PCB) sono componenti centrali di numerosi dispositivi elettrici e anche l'industria automotive dipende sempre più dai PCB, che non presentano punti deboli. Per garantire la massima qualità di ispezione, Robert Bosch GmbH, azienda attiva a livello internazionale, sfrutta la tecnologia OMRON. Alta velocità e migliore risoluzione

La terza generazione del sistema di ispezione 3D a raggi X VT-X750 si basa sulla tomografia computerizzata (TC) ad altissima velocità per garantire un'ispezione precisa e affidabile di aree di saldatura nascoste durante la produzione.

I difetti di saldatura come gli "Head in Pillow" e i void all'interno dei dispositivi BGA, LGA, THT e altri componenti possono essere rilevati molto meglio rispetto ad altri metodi tomografici. La qualità dell'immagine del processo TC, per esempio, è significativamente superiore alla laminografia o alla tomosintesi.

Le applicazioni automotive richiedono standard di qualità sempre più elevati per soddisfare i livelli 4 e 5 di guida autonoma entro il 2025. Di conseguenza, lo sviluppo dei componenti è diventato più sofisticato e potente e, in questo scenario, i PCB sono diventati più piccoli, mentre la loro densità di assemblaggio è aumentata.

Circuiti stampati affidabili al 100% sono essenziali per soddisfare requisiti di elevata qualità e sicurezza. A causa dell'immensa complessità dei componenti automotive, la necessità di test automatici e di alta qualità è aumentata in quanto i gruppi automotive internazionali impongono rigorosi requisiti relativamente alla qualità della tecnologia di ispezione.

Con i dispositivi AVL VT-X750 3D-AXI utilizzati da Bosch, l'ispezione può essere eseguita senza fermare l'assemblaggio. Ciò garantisce velocità elevata con una migliore risoluzione. Il processo di TC fornisce dati 3D reali che possono essere utilizzati anche da operatori e programmatori.

L'IA riduce i tempi di programmazione

I processi privi di errori sono al centro delle unità VT-X750, la più recente tecnologia TC 3D AXI sul mercato. Mentre le soluzioni a raggi X tradizionali si limitano all'ispezione di componenti quali BGA, LGA o THT, il VT-X750 utilizza la tomografia computerizzata (TC) ad alta velocità.

I miglioramenti tecnici hanno consentito di aumentare i cicli fino a 1,5 volte rispetto ai modelli precedenti, rendendo il nuovo VT-X750 la prima valida soluzione TC AXI in linea.

A ciò si aggiungono le innovative funzioni AI che riducono i tempi di programmazione e alleggeriscono il lavoro del programmatore, con i BGA creati in meno di 60 secondi, compresa l'estrazione automatica per una misurazione accurata.

Il software VT-X750 regola l'immagine di contrasto correggendo automaticamente la tensione del tubo radiogeno, il tempo di esposizione corrente e il valore TC. È anche possibile collegare sistemi semoventi.

VT-X750 supporta Bosch e altri utenti con ispezioni avanzate per la progettazione PCBA senza limitazioni di progettazione. A questo si aggiunge l'elaborazione completa dei dati 3D TC e l'implementazione di progetti IoT per la produzione.

Ciò contribuisce in modo significativo a semplificare l'ispezione dei circuiti stampati, incrementare la qualità nel settore automotive, sgravare i dipendenti e migliorare la sicurezza in generale.
Redazionali o presentazioni di prodotto/di azienda
Pubblicato il 13 settembre 2022
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