Bartof Inserito: 21 maggio 2025 Segnala Inserito: 21 maggio 2025 Salve a tutti, Avrei bisogno di qualche consiglio per rimuovere un dissipatore che sembra incollato ad un integrato smd (vedi immagine). Vorrei accedere ai piedini per rinnovare le saldature. Essendo un dissipatore immagino che riscaldarlo non porti giovamento, non vorrei danneggiarlo... Grazie
Nik-nak Inserita: 21 maggio 2025 Segnala Inserita: 21 maggio 2025 Secondo me quel componente è in package BGA, oppure LGA/QFN, per cui anche se rimuovi il dissipatore, non puoi accedere ai piedini. Forse solo in caso di package QFN, riesci a fare qualcosa. Se sei certo che il problema della scheda sia lui, e nel caso di un bga, per fare un lavoro fatto bene, dovresti fare un reballing, in quanto un reflow è una soluzione temporanea. Considera che una volta rimosso il dissipatore, lo devi poi incollare con apposite colle termiche.
Bartof Inserita: 22 maggio 2025 Autore Segnala Inserita: 22 maggio 2025 Ho tolto il dissipatore ed in effetti é un BGA... niente da fare. Grazie
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