Dissipazione Termica

[miro.exe]

Salve a tutti,

ho alcuni dubbi e perplessità su come trasferire in modo ottimale/efficente il calore tra il DIE del Chip è il dissipatore; attenzione non intendo tra CPU e dissipatore, li uso pasta termica all'ossido d'argento, il problema me lo pongo in quanto, riparando Notebook, quindi staccando dissipatori vari, si rovina quella spugnetta/guarnizione imbevuta di chissà quale liquido(sembra olio) o asciugatasi per vecchiaia, quindi vorrei sostituirla con altra non lesionata e aggiungere il liquido che non deve evaporare, ma deve durare nel tempo per assicurare la dissipazione termica.

Spero di essere stato chiaro e confido in un vostro aiuto.

Grazie

[giancarlotv]

Di solito la pasta bianca al silicone classica va' bene .

[miro.exe]

La pasta termica siliconica va bene quando devi far aderire la parte metallica del dissipatore, rame/allumunio al DIE del Chip, per unire e uniformare, quanto più possibile il contatto tra i due corpi.

Le pad(penso si chiamino così, sono di colore grigio, blu e rosa e di spessore diverso) che intendo, fanno la stessa cosa, solo che col passare del tempo, si asciugano o capita che facendo la riparazione, quindi rimuovendo il dissipatore, si rovinano, quindi andrebbero sostituite con altre dello stesso spessore, la pasta potrebbe andare bene se lo spazio tra dissipatore e Die è di pochi micron, ma se lo spessore della pad varia tra i 0.7mm a 2mm, devo necessariamente rimettere la pad nuova o usata, e deve necessariamente essere imbevuta del liquido che non sò cosa sia per aiutare il trasferimento termico; la mia domanda in effetti è: che liquido devo metterci per rabboccare la pad?

Grazie.

[daniele_stefanini]

Sei sicuro che si tratti di una spugna imbevuta di qualcosa ?

Io ho smontato un solo Laptop in vita mia (un Toshiba M30X108) e ho notato dei Pad in gomma siliconica molto sottili.

La gomma siliconica é resistente al calore e puo essere formulata ad esempio con grafite o nerofumo per aumentarne la conducibilitá termica (o addirittura per renderla conduttiva o semi - conduttiva)

Prova a dare un occhiata al sito della Dow Corning (per esempio).

Esistono siliconi per l´incapsulamento di componenti elettronici che hanno tra le varie caratteristiche una elevata conducibilitá termica

Daniele

[paologta]

Ciao miro.exe si capito.....

rimane l'impronta del chip sopra di esse....

guarda io elimino del tutto questa "spugnetta" e metto solo pasta siliconica.

Il risultato è lo stesso.

La spugnetta in fabbrica è più comoda perchè fatta a quadratini c'è l'appiccicano.

[miro.exe]

Grazie per le risposte.

Paologta, quindi credi che il trasferimento termico tra il Die del Chip con pasta termica e poi dissipatore, anche se non tocca sul Die avendo una distanza di 0.7mm o addirittura 2mm, quindi un bel pò di pasta per colmare il vuoto, va bene? il trasferimento termico funziona a dovere?

Saluti.

[paologta]

prego figurati.

Si,

io adotto sempre questa tecnica.

la pasta siliconica è abbastanza densa e trasferisce il calore egregiamente.

Puoi sempre optare anche oltre la pasta termica anche di quadratini grandi come un tasto della tastiera (o come i die) di rame... da 0.01 o 0.02 mm...

[kItE_80]

La pasta termoconduttiva è ottima quando il dissipatore aderisce perfettamente alla superficie da dissipare ma quando tra questa e il dissipatore c'è una certa distanza (in questo caso ben 2mm che non sono pochi) poichè la pasta non riuscirà a colmare, per ovvie ragioni, si usa il pad termico che è più spesso e che altro non è che un silicone solido che al tatto sembra freddo e oleoso.

Detto questo non devi aggiungerci nessun liquido e se i pad si sono rotti prova a "rabboccarli". Nel caso puoi trovarli sul web in varie misure e vari spessori.

Modificato: 30 dicembre 2010 da kItE_80

[miro.exe]

kItE_80, grazie per il tuo parere.

Il mio dubbio sui pad invecchiati e asciutti è proprio il rabbocco, con che cosa? per questo avevo mensionato quale liquido.

Saluti

[patatino59]

Non sono un esperto di PC, ma penso che 2 mm da colmare siano un 'enormità.

Forse conviene prima rettificare la superficie del dissipatore con l'aiuto di un piano di riscontro e poi colmare i vuoti con la pasta siliconica (un chicco di riso si spalmerà su tutto il chip e sarà sufficiente).

Non mi risulta che si utilizzino liquidi da rabboccare (almeno sulle spugnette), eccetto per la dissipazione a circuito forzato, ma questo è un altro discorso...

[kItE_80]

Come dice patatino666 2mm sono una enormità e la pasta, essendo quasi liquida, non riuscirà mai a colmare ed ecco perchè esistono i pad.

Per rabboccare intendevo non riempire gli spazi con della pasta ma unire i lembi del pad rotto. Comunque a parere mio sarebbe più semplice comprare del pad termico nuovo e tagliarlo delle misure a te più congeniali.

[miro.exe]

Ragazzi, grazie per i consigli.

Si, kItE_80, non mi sarei ma sognato di riempire gli spazi lesionati con della pasta termica...io per rabbocco intendo, inumidire dinuovo un Pad che non unge più le dita...mi sono posto questo problema, perchè nel rimuovere dissipatori sporchi, in alcuni casi ti accorgi che si è essiccato per vecchiaia o può capitare che la polvere o altra sporcizia si deposita sul Pad. Sapendo che non tornerà più come prima anche se lo pulisci...volevo ottimizzare il trasferimento termico aggiungendo il liquido adatto al Pad.

Avete idea di che liquido si tratta? cosa è quella sostanza fredda che sta nel Pad che unge le mani?

Saluti.

[kItE_80]

Non ho prorio idea di che sostanza può essere e non credo esista il liquido per ripristinare il pad . . . . scusa ma non fai prima a comprare del pad nuovo? Li vendono anche in quadratini pretagliati . . . prova su ibei basta digitare "thermal pad".

[miro.exe]

kItE_80, grazie per la tua opinione...si in effetti il costo è irrisorio, il fatto è che ero curioso di sapere di che liquido si trattasse...pensavo fosse olio lubrificante siliconico, poi da testardo che sono, mi piace ripristinare le cose, se dovrò sostituirle, probabile che preferirò mettere piastrine in rame al loro posto... comunque grazie a voi tutti per il vostro parere.

Ne approfitto per augurare a tutti gli utenti e staff del forum un felice anno nuovo.

Bye.

[kItE_80]

Piastrine in rameee !!!

Guarda che il rame conduce quindi se dovessero toccare qualche componente o i piedini dell' integrato da dissipare te lo mandano in corto e poi devi buttare via tutto.

Poi parlando di notebook che vengono sottoposti a certe sollecitazioni non penso che sia intelligente mettergli delle piastrine di rame.

[miro.exe]

Sono daccordo, ma io intendevo coprire solo il DIE del chip, nel caso la piastrina è più ampia isolo i componenti intorno al DIE.

Qui: http://cgi.ebay.it/Copper-Pad-Shim-HP-dv20...#ht_4451wt_1139

c'è l'alternativa al Pad siliconico...dovrebbe essere più performante nel trasferire il calore prodotto dal chip.

Bye

[kItE_80]

Non metto in dubbio la conducibilità termica ma il problema è che la piastrina di rame (a meno che non abbiano messo un adesivo sulla superficie) non aderisce perfettamente come il pad che diciamo si "incolla".

Poi poichè trattasi di un notebook non vorrei che alla prima vibrazione o al primo colpo il quadratino di rame esca dalla sua sede (tra il chip e il dissipatore). Forse applicando un po di pasta tra chip e quadratino di rame e tra quest' ultimo e il dissipatore potrebbe tenere. . . .