EMC vs Isolamento

[finelectron]

Ciao a tutti,
Sto progettando un PCB di dimensioni Eurocard che sarà utilizzato in un subrack.
La scheda è collegata ad una scheda madre interna al subrack e ha qualche connettore sul lato frontale.
Sul lato frontale, le schede sono coperte da un pannello frontale in metallo (chassis) che sarà collegato a terra.
Per rispettare alcuni standard di sicurezza devo garantire 1500Vac di isolamento tra lo chassis e ogni segnale fornito da ogni connettore frontale (anche ethernet).
Nel mio caso ho una Single Board Computer che mostra il suo connettore ethernet sul pannello frontale, e come sapete, ogni computer realizza una connessione elettrica tra il suo GND e lo chassis (involucro metallico del connettore ethernet nel mio caso).
Inoltre ho bisogno di isolare alcuni segnali che escono da un connettore DB37 come mostrato in figura. Il connettore DB realizza una connessione elettrica tra se stesso e lo chassis.
Quindi penso di avere i seguenti problemi.
1) a causa della connessione elettrica tra il segnale gnd del Single Board Computer e lo chassis, non posso assicurare l'isolamento a 1500Vac al connettore ethernet. 
2) Il mio "segnale gnd" è collegato al "campo gnd" tramite lo chassis e questo vanifica l'isolamento elettrico tra "segnale gnd" e "campo gnd".
Qualche suggerimento?

Infine, per garantire l'isolamento a 1500Vac non posso collegare lo chassis a nessun segnale di gnd a bordo. Collegherò lo chassis a una barra equipotenziale nell'armadio e questo potrebbe tenermi al sicuro da qualsiasi rumore. È corretto?
Grazie per il vostro prezioso supporto.