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Analogia elettrica-termica per circuito elettrico

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Ciao ragazzi.

Sto cercando di modellizzare correttamente la dissipazione termica di alcuni componenti posti in un dispositivo utilizzando l'analogia elettrica-termica ma temo di fare qualche errore nel modello equivalente.

Immaginate di avere una vaschetta quadrata (30cmX30cmX4cm) interamente ricoperta di resina. All'interno di questa vaschetta mettete un componente (chiamato COMPONENTE A) tipo resistenza che deve dissipare 8W. Alla distanza di 10cm mettete un'altra resistenza (COMPONENTE B ) che deve dissipare 2W. Vorrei calcolare la temperatura sul COMPONENTE A dovuta alla sua dissipazione termica ma, anche, al contributo dovuto al COMPONENTE B.

La conducibilità termica della resina è di 0,21 W/(m*K).

Il modello che ho pensato corretto è quello in fotografia allegata. A sinistra è presente il COMPONENTE A, modellizzato con la potenza che deve dissipare PA (8W) e la resistenza termica case-ambient (poiché ho sondato il case del componente e, dunque, la RTHCA è facilmente ricavabile). A destra è presente il modello del COMPONENTE B (PB=2W). La resistenza termica RTHR è quella della resina nella quale i due componenti sono immersi ed è ricavabile dalla conducibilità termica indicata sopra e dalla distanza tra i due componenti.

 

Torna anche a voi quel modello? Se così fosse, per sapere l'influenza del COMPONENTE B sul componente A sarebbe sufficiente misurare al simulatore la tensione nel NODO 1, considerando che la massa equivale a TA=25 °C.

 

 

 

IMG_20180112_153254.jpg

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